就在近日，又有2个项目取得重大进展：

● 长飞先进：推进第三代半导体产线技改项目，SiC产量6万片/年；

● 芯派科技：电源电驱系统创新中心项目完成首块筏板浇筑，或涉及SiC电驱。

长飞先进：

披露SiC技改项目进展

4月15日，芜湖市生态环境局公示了“长飞先进第三代半导体产线技改项目环境影响报告书”。

根据报告，长飞先进根据自身发展需求，拟开展第三代半导体产线技改项目，将采购产线瓶颈设备，提升现有第三代半导体产线产能至年产6英寸碳化硅功率产品（6万片晶圆/年），年产4、6英寸氮化镓射频产品（1.2万片晶圆/年），但本次技改项目主要研发碳化硅芯片，环评内容不包括氮化镓射频产线。

据介绍，现有项目于2017 年6月开始动工建设，2021年4月通过自主验收，建设主体为长飞先进全资子公司芜湖太赫兹工程中心有限公司，目前该公司现有项目建设及运营情况如下：

除安徽项目外，长飞先进武汉项目也有重大进展——长飞先进武汉基地项目一期预计今年7月封顶，建成后可年产36万片6英寸SiC MOSFET晶圆及外延，预计2025年建设完成。

芯派科技：

电源电驱系统项目取进展

4月18日，据“陕西五建集团”官微消息，芯派智能电源电驱系统创新中心项目（一期）工程已顺利完成首块筏板浇筑，项目建设取得重大进展。

据介绍，该项目位于西安高新区，总建筑面积14.128万平方米，一期建筑面积7.082万平方米（本次首块筏板浇筑面积为1436平方米），主要包括2#测试厂房、 3#、4#、5#量产车间、6#倒班宿舍楼等，项目建成后，将成为全球第一个包含半导体器件、汽车电子系统（电源、电驱、电池等） 整车制造等产业链的研发测试平台。

企查查显示，芯派科技成立于2008年，在功率器件领域拥有十余年研发、生产经验，已形成了成熟可靠的功率器件产品。芯派基于T-PAK封装分立SiC器件并联车载电机控制器产品已经完成开发工作，产品实现了高效、高功率密度的特性。此外，芯派还打造了一个功率器件测试应用中心，已全面满足包括SiC、GaN器件/模块等全参数的测试需求，具备车规级半导体器件AECQ101认证能力。

注：仅供信息参考，如涉及侵权，请联系进行删除。