近增4起SiC融资,SiC需求将持续增长

近期国内多家SiC（碳化硅）企业在融资方面取得了显著进展，这些企业的动态表明中国在第三代半导体材料领域的发展势头强劲，尤其是在SiC功率器件和相关设备的研发、生产和产业化方面。以下是对各家企业的具体情况的概述：

● 北一半导体：完成B+轮融资，推动SiC MOSFET产业化进程；

北一半导体完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投，融资总额预计达到1.5亿元。这笔资金将用于SiC MOSFET技术的进一步研发和产线的升级与扩建，以提升性能指标和生产效率，推动SiC MOSFET的产业化进程。北一半导体成立于2017年，专注于Si基、SiC基功率半导体芯片及模块的研发和销售。

● 昕感科技：完成京能能源并购投资基金战略入股，SiC项目计划年底投产；

昕感科技完成了京能能源并购投资基金的战略入股，其SiC项目计划年底投产。昕感科技自成立以来专注于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术创新和产品研发，产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。今年1月30日，昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶，该项目投资超过10亿元，预计年底前正式投产。

● 长飞先进：获东湖高新区股权激励专项资金支持，武汉SiC基地预计6月封顶；

长飞先进获得了东湖高新区股权激励专项资金的支持，武汉SiC基地预计6月封顶。项目建成后将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地，预计可年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块。长飞先进专注于SiC功率半导体产品的研发和制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统。

● 季华恒一：完成A轮融资，发力SiC等领域的半导体装备产业化。

季华恒一完成了A轮融资，由优山资本领投。季华恒一脱胎于国内知名科研机构季华实验室，成立于2021年6月，专注于宽禁带半导体和新能源领域的半导体装备产业化。通过本轮融资，季华恒一将进一步发展其SiC高温外延生长系统等装备的研发。

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