2月13日消息，虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。

报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。

TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。

30亿美元的下降很大，不过380亿美元的采购规模，仍然让中国稳居世界最大的芯片制造设备采购国。

比如在2023年，中国内地采购了价值366亿美元的芯片制造设备，远远超过韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元、美国的120.5亿美元。

报告还提出，虽然中国暂时在先进制程工艺方面受限，但是在成熟工艺上正攻城掠地，通过扩大产能、降低价格等不断收获市场，包括28nm、45nm、90nm、130nm。

就在日前，台积电向中国内地IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14nm工艺的使用，必须交给美国批准名单内的封装工厂，而且必须向台积电提交认证签署副本，否则就暂停发货。

approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

受影响的IC设计公司，必须将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。

更过分的是，部分敏感订单的流片、生产、封装、测试必须全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

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