剥膜机

DM系列是专门用于晶圆、PCB、QFN等设计的剥膜机，该机能方便高效地将切割后的器件从粘性膜上分离下来，不会损伤器件本身。

产品特点:  

• 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜；
• 配备调速伺服电机，控制晶粒间距；
• 适用精密线性导轨，稳定性跟老式链条机型比，提升10倍；
• 剥膜刀口间距可调整，适应不同厚度的膜；
• QFN机型，剥离后，产品直接承接在方盒内；
• 可选装去静电离子棒。

第二代稳定的导轨结构

升级版的第二代导轨式结构的剥膜机，可以剥离更小、更薄的芯片，由于转动间隔和平稳性比普通用链条式的结构有着非常显著的提高，不但剥离效果更平稳，更平整，还能大大降低剥离时的翻片机率。新的结构不但可靠性远胜于普通链条式的结构，而且机器的磨损率和工作噪音也远小于普通链条式的结构，以满足更高产品的要求。

前、后电机匀速且速度可调节

匀速的前、后电机，再配合第二代稳定的导轨式结构，即使0.5mm×0.5mm大小的芯粒也能出色的完成剥离任务。

独立的前、后电机调速设计，可以根据需要方便地对剥离后的间隔和形状进行调整。