
二流体晶圆清洗机
产品描述
本机适用范围
Rockimg研制的ACS系列晶圆清洗机是专门用于晶圆、QFN、陶瓷、基板、手机模组和玻璃等切割后的清洗设备;
适用于蓝膜、UV膜、PET 衬底膜和双层膜;
适应MODTF2系列标准框架及非标准框架,易可适应各类扩晶环;
本机特点
- 此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸操作屏为控制系统,令整机性能更加稳定、操作便捷。
- 旋转轴采用用于航空业的密封技术,性能安全、可靠,真空泄漏量小于1%。
- 采用离心式自动抓紧锁扣装置。
- 配备7英寸全彩色触摸屏,清洗参数和错误报警信息一目了然。
- 一键式启动执行全自动工作流程。
- 触摸屏设计+人性化菜单+可存多个清洗程序;
何为二流体清洗方案 ?
采用特殊的内部结构设计能使之均匀混合,产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。通常,通过增加
气体压力或降低液体压力可得到更加微细(30um 左右)的液滴喷雾,从而导致较高的气体流率与液体流率比,
从而形成强大的冲击波,有效的对切割道内的细微粉尘,进行彻底的清洗。

规格参数
型号 | ACS 200 | ACS 300 | 备注 |
适用产品尺寸(Inch) | 3~8 | 3~12 | 可定制特殊品 |
清洗压力(MPa) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | |
工作盘转速范围(rpm) | 200~3000 | 200~3000 | |
清洗和甩干时间范围(s) | 3~999 | 3~999 | |
操作显示屏(Inch) | 7” | 7” | |
机器尺寸(mm) | 450x 800x 1250 | 550x 850x 1250 | |
电源(V) | 单相AC 220 | 单相AC 220 | |
压缩空气(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
氮气(MPa) | 0.3~0.5 | 0.3~0.5 | |
设备重量(KG) | 100 | 150 | |