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晶圆清洗机
清洗方式

二流体晶圆清洗机

晶圆清洗机
清洗方式
产品描述

本机适用范围
Rockimg研制的ACS系列晶圆清洗机是专门用于晶圆、QFN、陶瓷、基板、手机模组和玻璃等切割后的清洗设备;
适用于蓝膜、UV膜、PET 衬底膜和双层膜;
适应MODTF2系列标准框架及非标准框架,易可适应各类扩晶环;

 


本机特点

  • 此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸操作屏为控制系统,令整机性能更加稳定、操作便捷。
  • 旋转轴采用用于航空业的密封技术,性能安全、可靠,真空泄漏量小于1%。
  • 采用离心式自动抓紧锁扣装置。
  • 配备7英寸全彩色触摸屏,清洗参数和错误报警信息一目了然。
  • 一键式启动执行全自动工作流程。
  • 触摸屏设计+人性化菜单+可存多个清洗程序;

 

何为二流体清洗方案 ?

采用特殊的内部结构设计能使之均匀混合,产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。通常,通过增加
气体压力或降低液体压力可得到更加微细(30um 左右)的液滴喷雾,从而导致较高的气体流率与液体流率比,
从而形成强大的冲击波,有效的对切割道内的细微粉尘,进行彻底的清洗。
 

 



规格参数

型号 ACS 200 ACS 300 备注
适用产品尺寸(Inch) 3~8 3~12 可定制特殊品
清洗压力(MPa) 0.1~0.5 0.1~0.5  
工作盘转速范围(rpm) 200~3000 200~3000  
清洗和甩干时间范围(s) 3~999 3~999  
操作显示屏(Inch) 7” 7”  
机器尺寸(mm) 450x 800x 1250 550x 850x 1250  
电源(V) 单相AC 220 单相AC 220  
压缩空气(MPa) 0.5~0.8 0.5~0.8   
氮气(MPa) 0.3~0.5 0.3~0.5  
设备重量(KG) 100 150  
       
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