手动扩膜机

原理： 晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩张机、晶圆扩晶机、扩晶环扩晶机、塑料环扩膜机、晶片扩张机、晶片扩片机、6寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶机。

选用晶圆扩膜机需要注意的事项：请提供你的扩晶环内环外环尺寸，你使用的膜种类。

本机适用范围
DE系列手动扩膜机是专门用于晶圆、LED、玻璃、陶瓷等切割后的扩膜工序;
可适用蓝膜、PVC膜、PO膜、EVA膜等各类保护膜的扩膜。
 

本机特点

• 本设备采用精密丝杆，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便高效。
• 精密的结构，严格的控制，使扩张的品粒之间的间距更均匀;
• 扩膜的高度和速度可调整,可达到更好的扩膜效果;
• 工作盘具有加热功能，使膜更易扩张;
• 调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距;
• 上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全;

与同类设备优势

1. 上工作盘采用了浮动结构， 真正兼容不同厚度的保护膜!使子母环扣入时更柔顺更轻松!不会因为保护膜过厚，而造成子母环无法卡入或者保护膜破损的现象。
2. 可选配兼容不同厚度划片环结构，无需任何机械调整，即可兼容不同厚度的划片环(1 5m)，避免 于因为划片环厚度不同(铁环及塑料环)而造成无法紧划片环的情况

规格参数