晶圆揭膜台
产品描述
设备为台式设备，采用手动芯片剥膜方式；
⚫ 适用已经减薄过需要返工的6/8英寸普通圆片和6/8英寸TAIKO圆片的脱模工艺
⚫ 可适用普通圆片厚度:100um--300um
⚫ 可适用的TAIKO片边缘厚度：600um--700um，中心厚度：70um--120um
⚫ 适用膜宽度≤ 230mm 的双层膜UV膜或者单层蓝膜；
⚫ 设备可选配三个工作台面：6/8英寸普通台面、6英寸TAIKO台面、8英寸TAIKO台面
⚫ 工作台面采用抗静电特氟龙处理，具有真空吸附产品功能；
⚫ 工作台面具有加热功能，最高温度70℃
⚫ 台盘真空孔均匀分布
上一个
手动撕膜机
下一个
无
