东京精密ChaMP设备

"ChaMP"的CMP（化学机械平坦化）工具及相关技术，适用于不同尺寸的晶片处理，例如12英寸和4，8英寸。CMP是一种半导体制造过程中的关键步骤，用于平坦化晶片表面。强调了ChaMP的清洁系统，使用DIW和化学剂进行顶部和底部的清洗。此外，"ChaMP"的特点包括采用空气浮概念的抛光头，提供均匀压力和高效维护。头部设计允许快速维护，无需整体更换，只需替换固定环。